适用于伺服驱动器、HVAC和GPI的高效大功率三相逆变器解决方案

1200 V STGSH50M120D将采用半桥配置的二极管和IGBT集成在一个ACEPACK SMIT封装中。该器件将M系列沟槽栅极场截止IGBT的稳健性与顶部冷却ACEPACK SMIT表面贴装封装出色的可靠性和散热性能相结合。 

Steval-ISD01KCB是一个伺服驱动板，旨在解决所有应用程序用例，需要高功能，安全函数SIL 2在伺服电动机驱动中，并具有紧凑的外形。该系统是由控制板Steval-ISD01ACB和电力板Steval-ISD01BCB组成的套件。伺服驱动器意味着在机器人接头，输送带或其他用例中执行位置控制的能力。 Steval-ISD01ACB已配备了支持不同位置传感器的功能，例如增量编码器，绝对编码器支撑（ENDAT，BI-SS和超链接），分辨率。由于董事会位置（接近控制线的末端），Steval ISD1KCB已配备了几种连接技术，串行，带有RS-485的连接技术，带有RS-485，具有Ethercat协议（Ethercat设备未组装的Ethercat设备）。通过引入安全扭矩（STO），安全制动控制（SBC）和所有诊断功能来确保安全性

ACEPACK SMIT半桥拓扑1200 V、50 A M系列IGBT，带二极管

• TFS 1200 V低损耗M系列

• VCEsat较低，可达1.8 V @ICN

• 提升导通和开关性能之间的平衡效果

• 具有短路保护（在VBUS = 600 V且TJstart = 150°C的情况下短路耐受时间可达10us）

• 组合封装快速软恢复续流二极管

• 采用SMD贴装和顶部冷却

• 采用散热性能良好的DBC基板提供隔离

• 利用Kelvin引脚提升效率